宏观经济

1、人民日报刊发财政部长肖捷文章称，对工商业房地产和个人住房按照评估值征收房地产税，逐步建立完善的现代房地产税制度。文章明确，力争在2019年完成全部立法程序，2020年完成“落实税收法定原则”改革任务。

2、社科院：2017年中国经济有望增长6.8%，2018年有望增长6.7%；2018年CPI增速可能在2%，PPI可能增长3.6%，固定资产投资增速可能降至6.3%，社会消费品零售增速可能为10.1%。

3、上证综指弱势整理，收盘跌0.27%报3287.61点；创业板指数跌0.89%报1782.41点。两市成交3625亿元，仍处于阶段低位。白马股再度发威，贵州茅台涨逾2%。

4、两融余额连续两日小幅回升。截至12月19日，A股融资融券余额为10214.58亿元，较前一交易日的10200.37亿元增加14.21亿元。

5、 美国共和党最终版税改法案再次在众议院获得足够票数通过，议案将交由总统特朗普签署后生效。最终票数为224票赞成，201票反对。外界预计本次税改将触发美国30年来最大规模税务调整。税改主要内容包括，个人所得税最高税率从39.6%降至37%；企业税最高税率从35%大幅降至21%。

6、 欧盟委员会：重申不会允许脱欧“慢条理斯”地进行；过渡期间英国必须要遵守欧盟法律；重申英国在过渡期将留在单一市场；脱欧过渡期将在2020年12月31日结束。

7、 美国三大股指连续第二天集体下跌。道指收跌0.11%，报24726.65点。纳指收跌0.04%，报6960.96点。标普500指数收跌0.08%，报2679.25点。美国众议院最终批准了税改议案，未来将由特朗普签署后生效。

8、 美国银行股普跌，高盛收跌0.51%，花旗收跌0.05%，摩根大通收跌0.35%，摩根士丹利收跌0.79%，美国银行收涨0.1%，富国银行收跌0.36%。

1.中央经济工作会议再提发展 住房租赁未来或诞生千亿市值公司

中央经济工作会议12月18日至20日在北京举行。会议指出，加快建立多主体供应、多渠道保障、租购并举的住房制度。要发展住房租赁市场特别是长期租赁，保护租赁利益相关方合法权益，支持专业化、机构化住房租赁企业发展。完善促进房地产市场平稳健康发展的长效机制，保持房地产市场调控政策连续性和稳定性，分清中央和地方事权，实行差别化调控。

随着我国房地产市场逐步迈进存量时代，租赁市场也在“租购并举”的政策下迎来蓬勃发展。我国是世界上租赁人口最多的国家，2017年我国整体租赁市场租金规模约为1.3万亿元，仅为美国同期的三分之一。

2.租赁房市场加快建设 精装修龙头有望率先受益

据统计，11月以来二线城市租赁用地投放比例明显增加，多地出现首宗租赁用地挂牌，南京、合肥等此前楼市火爆的二线城市相继推出首宗只租不售用地，同时多地加大人才公寓配建规模。此外，碧桂园20日发布长租品牌发展战略，力争三年内建设100万套长租公寓。

在房地产长效调控机制下，长租公寓有望迎来高速发展，2020年租赁市场料将可达1.6亿元。而长租市场的占比越高，家装市场的个性化需求就越低，标准化程度更高。

3.半导体巨头打响2018年MCU芯片涨价第一枪 国内相关企业有望受益

近日，欧洲半导体巨头NXP公司对其代理商发出了涨价通知。通知称，将从2018年第一季度开始对NXP旗下MCU（微控制器）、数字化网络、汽车微控制器等主要产品上调价格。涨价幅度在5%-10%不等，这标志着半导体巨头打响了2018年MUC芯片涨价的第一枪。目前其他同行暂处于观望中，不过有分析称，ST意法半导体有可能跟进调涨。据媒体报道，由于汽车电子及物联网市场对MCU需求十分强劲，导致MCU供应短缺，价格持续暴涨。不少MCU厂商产品交期都从4个月延长至6个月，日本MCU厂商更是拉长至9个月。

MCU因其高美元，中国MCU市场将达到50亿美元，未来几年将保持7%以上的复合增长。在硅晶圆产能满载、价格持续上涨以及汽车电子及物联网需求的持续爆发下，MCU明年供应短缺局面或难以有效缓解，国内MCU相关企业有望受益。性能、低功耗、可编程、灵活性等优点，在消费电子、汽车电子、物联网等领域有着十分广阔的应用前景。预计到2020年全球MCU市场规模将超过200亿。

4.光电子集成芯片及材料关键工艺技术获突破 产业化发展加速

据科技部消息，近日，863新材料技术领域办公室组织专家对“光电子集成芯片及其材料关键工艺技术”主题项目进行了验收。该项目在单一芯片上研究了多波长解复用阵列波导光栅（AWG）与波导探测器阵列的高效耦合集成方法及工艺，有效解决了结构和工艺兼容问题，实现了多波长并行高速波导探测器芯片集成；开展了硅基二氧化硅AWG、硅基PIN型可调光衰减器（VOA）器件制备工艺和集成芯片关键技术研究，制备出硅基AWG与VOA集成芯片。该项目形成16通道硅基平面光波回路型AWG芯片、VOA芯片的批量生产能力。

光电子集成芯片及其材料关键工艺技术是新材料领域重要的发展方向之一，是未来高速大容量光纤通信、全光网络、下一代互联网、宽带光纤接入网所广泛依赖的技术。光子集成芯片是通过我国自主研发的光电子集成领域技术制造的芯片，可实现对传统集成电路的“弯道超车”，推动我国在光电子集成电路领域从“跟跑者”向“领跑者”转变。

​